據《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國內地的半導體設計公司，正利用馬來西亞公司組裝部分高端芯片，以規避美國擴大對中國芯片行業制裁風險。
　　報道指，由於馬來西亞被認為與中國關係良好，加上投資成本不高、擁有經驗豐富的勞動力和精密的設備，部分中企要求馬來西亞芯片封裝公司組裝圖形處理器(GPU)的芯片。由於要求僅涉及組裝，不違反美國的任何限制，亦不涉及芯片晶圓的製造。據知情人士表示，部分合約已經達成。
　　知情人士稱，雖然不受美國出口限制，但這一領域可能需要先進的技術，擔心有一日可能會成為限制對華出口的目標。
《經濟通通訊社18日專訊》

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