中國商務部網站公布，商務部長王文濤14日在美國三藩市會見日本經濟產業大臣西村康稔。雙方同意建立中日出口管制對話機制、中日優化營商環境工作組，以促進兩國貿易投資合作。中方就日方半導體製造設備出口管制、維護產業鏈供應鏈穩定、中國加入CPTPP(全面與進步跨太平洋夥伴關係協定)及支持新成員加入RCEP(區域全面經濟夥伴關係協定)等與日方交換意見。
　　日本政府今年5月出台針對23種半導體製造設備的出口管制措施，被指針對中國。根據規定，尼康、東京電子等日本半導體設備製造商，今後向海外出口晶片設備或技術前，必須獲得日本政府的許可證，以防止技術被用於軍事用途。
《經濟通通訊社16日專訊》

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