近日台灣加權指數一如早前預期，呈區間上落，並無明顯方向。關於大市展望，上次我們已較詳細分享，今個星期焦點會落於個股分析，而所評論的股份就是大家應該相對熟識的台灣積體電路製造股份有限公司，即台積電(2330 TT)。
　　台積電是全球最大的專業半導體晶圓代工廠，近年來其市場佔有率持續有所增加。其產品被廣泛地用在各種終端市場，例如高效能運算、智能手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。
　
*先進封裝技術非常重要*
　
　　集團早前宣布以171億元新台幣買下群創光電(3481 TT)的南科廠房及附屬設施（市場稱為南科5.5代廠）。我們認為此舉能於短期有助其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，是一種先進封裝技術。當中可分成CoW和WoS，前者是Chip-on-Wafer的簡稱，指晶片堆疊；後者是Wafer-on-Substrate，指將晶片堆疊在基板上）產能擴充，以及長期增加其FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，另一種先進封裝技術）業務的發展潛力。
　　以下內容主要更新台積電的CoWoS狀況，並預估對收入的影響。作為背景資料，現時最熱門的人工智能晶片需要最先進的晶圓製造技術及封裝技術，因此上述封裝技術的產能非常重要。根據月初台灣媒體報道，由於台積電先進封裝CoWoS的產能始終供不應求，有消息稱英偉達打算與前者繼續合作外，另外再找其他廠商進行先進封裝，以增加其晶片供應。換句話說，若集團成功擴產，將可獲得更多訂單，利好收入及盈利。
　
*台積電積極擴大產能*
　
　　根據凱基的了解，除了設備的前置時間(Lead time)，土地和廠房空間緊張均為目前CoWoS 擴產的瓶頸。台積電目前的相關產能擴充主要集中在竹南先進封裝廠，和將於今年第4季加入的台中廠。此外，嘉義廠第一期工程預計於2026年完工，並於2027年底至2028年投產。是次集團收購群創部分廠房將加速CoWoS產能擴充，以滿足英偉達等客戶的強勁AI需求，而若嘉義廠第一期因地下歷史遺址而延期（我們相信此問題最終有望解決），此新廠可作為備用方案。估計南科5.5代廠可貢獻每月最多3萬片的CoW產能（估計台積電估計或會外包毛利率較低的Wafer-on-Substrate部份予其他廠家）。
　　基於我們將台積電2025年底的CoWoS預期產能由每月6萬至6.2萬片上調至7萬片，估計此額外增加的約1萬片產能可分別推動2025年及2026收入增加0.3%及1至1.3%。而雖然我們尚未完全了解2026年CoWoS的擴充計劃，但估計群創5.5代廠最高可為台積電的收入貢獻3.0至3.5%。
　　考慮到CoWoS的產能預期上升，我們上調了集團2025年每股盈利預測0.3%至51.73元新台幣。我們維持「增加持股」評級並給予目標價1290元新台幣（現價為946元新台幣）。
《凱基投資策略部主管　溫傑》
　
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