外電引述知情人士稱，3D設計軟件製造商群核科技準備最早今年提交香港首次公開募股(IPO)申請，擬集資最多2億美元(約15.6億港元)。
　　知情人士表示，總部位於中國杭州的群核科技選擇建銀國際和摩根大通安排交易，相關考慮仍在進行，IPO時間和規模可能會有變化。
《經濟通通訊社19日專訊》

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