瑞銀發表研報告指出，考慮2025年半導體工業周期改善，予ASMPT(00522)「買入」評級，目標價為135元。
　　報告指出，HBM堆疊技術和2.5D CoWo封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑TCB。ASMPT處於無助焊劑TCB開發的早期階段，擁有專有技術，而上述產業技術遷移有利於其擴張市場份額，尤其是在HBM堆疊領域。因此，瑞銀認為ASMPT第3季或第4季的訂單量有增加的趨勢。

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《經濟通通訊社6日專訊》

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