英國《金融時報》引述知情人士報道，美國和日本接近達成一項協議，以限制對華芯片技術出口。
　　報道稱，美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商，以建立互補的出口管控機制。談判的重點是協調規則，以確保日荷公司不會受到美國《外國直接產品規則》的約束。報道又引述一位日本官員說，日方對中國政府可能報復心存疑慮。至於美國方面則不予置評。
　　中國駐華盛頓大使館發言人告訴《金融時報》，中方將密切關注這一方面的發展。
　　本月初，荷蘭政府宣布將擴大對部分ASML芯片製造設備的出口許可證要求，實際上是從美國手中收回這些設備的監管權，並使兩國政策更加一致。
《經濟通通訊社17日專訊》

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