有報道指拜登政府計劃動用「外國直接產品規則」（FDPR）加強封鎖中國發展半導體技術，《彭博》表示，美國封鎖的最新目標是中國領先記憶晶片製造商長鑫存儲。報道指，美國可能會通過FDPR，阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內存(HBM)晶片，還計劃降低先進DRAM晶片適用管制的門檻。
　　長鑫存儲現在有能力生產HBM2，並於2016年首次將其商業化。
　　全球HBM市場最大三家供應商為美光科技、SK海力士和三星電子，其中SK海力士和三星電子都是南韓企業，不過這兩家企業都依賴益華電腦（Cadence Design Systems）、應用材料等美國企業的晶片設計軟件和設備，所以適用於FDPR。
　　至於美光則基本不會受到新規影響，因為在2023年中國已經禁止美光記憶晶片用於中國關鍵基礎設施。
　　美國商務部表示，正在繼續評估不斷變化的威脅環境，將在必要時更新出口管制措施以保護美國的國家安全和科技生態系統，美國仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作。
《經濟通通訊社1日專訊》

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