近日多家半導體公司提出併購方案，內媒引述專家認為，半導體行業處於周期底部，這是產業整合的「黃金期」，通過併購重組整合資源，有利於打破行業中低端「內捲」，提升中國半導體產業競爭力和話語權。
　　半導體板塊今日領升，天德鈺(滬:688252)升20%封板，寒武紀(滬:688256)飆18.2%，盛科通信(滬:688702)升16.5%，希荻微(滬:688173)升10.5%，海光信息(滬:688041)升8.4%，新潔能(滬:605111)漲7.3%，龍芯中科(滬:688047)、杰華特(滬:688141)升6.6%。
《經濟通通訊社16日專訊》

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