制造业
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
集成电路的先进封装与测试业务。
杨宗铭
董事长
陈小蓓
董事
陈小蓓,余成强,余卫珍,罗世蔚,许靖,杨宗铭
独立董事
王新,胡晓林,崔也光
股東名稱:合肥颀中科技控股有限公司
股東性質:限售股
持股比例:33.40%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:Chipmore Holding Company Limited
股東性質:限售股
持股比例:25.43%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
股東性質:限售股
持股比例:10.40%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:CTC Investment Company Limited
股東性質:限售股
持股比例:2.89%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:南京盈志创业投资合伙企业(有限合伙)(曾用名:合肥奕斯众志科技合伙企业(有限合伙))
股東性質:限售股
持股比例:2.70%
持股量日期:31/03/2024
總股本:1,189,037,288
A股總股本:1,189,037,288
流通A股:285,703,333
限售A股:903,333,955
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:14/05/2024
每股收益(人民幣)*:0.330元
每股派息(人民幣)*:0.100元
每股淨資產(人民幣)*:4.903元
市值(人民幣):33.713億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 16/07/2024 16:29