制造业
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
从事12英寸晶圆代工业务
蔡国智
董事长
蔡国智
副董事长
陆勤航
董事
陈小蓓,郭兆志,朱才伟,谢明霖
独立董事
安广实,蔺智挺,陈绍亨
股東名稱:合肥市建设投资控股(集团)有限公司
股東性質:限售股
持股比例:23.35%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:力晶创新投资控股股份有限公司
股東性質:限售股
持股比例:20.58%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
股東性質:限售股
持股比例:16.39%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:美的创新投资有限公司
股東性質:限售股
持股比例:4.39%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
股東性質:限售股
持股比例:1.97%
持股量日期:31/03/2024
總股本:2,006,135,157
A股總股本:2,006,135,157
流通A股:1,176,731,020
限售A股:829,404,137
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:06/05/2024
每股收益(人民幣)*:0.120元
每股派息(人民幣)*:--元
每股淨資產(人民幣)*:10.672元
市值(人民幣):181.805億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
即時報價更新時間為 12/07/2024 16:29