制造业

公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。 电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料，印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。多年来，公司深耕于电子电路铜箔行业，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、五株科技、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。 经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司成功将产品拓展至铝基覆铜板、PCB。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。 公司铝基覆铜板先后与碧辰科技、金顺科技、溢升电路等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。 公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业，具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得121项专利，其中发明专利32项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO 9001:2015质量管理体系、IATF 16949:2016质量管理体系、ISO 14001:2015环境管理体系、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2 MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。

张剑萌

董事长
张剑萌

董事
罗申,曾小娥,张信宸

独立董事
刘文成,吴雯雯

dmb@yihaoxincai.com

總股本：169,066,667

A股總股本：169,066,667

流通A股：56,355,556

限售A股：112,711,111

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：30/06/2024

每股收益(人民幣)*：-0.190元

每股派息(人民幣)*：--元

每股淨資產(人民幣)*：9.557元

市值(人民幣)：9.704億