制造业

公司前身弘信有限成立于2003年9月8日，注册资本150万元。2013年6月，弘信有限整体变更为厦门弘信电子科技股份有限公司，并取得厦门市工商局颁发的350298400001287号《企业法人营业执照》，注册资本7,800万元。公司主营业务为挠性印制电路板（FPC）的研发、制造和销售，所处行业为电子制造业，位于消费电子产业链的中上游。公司经营范围：1、挠性电子线路板的设计、生产和销售；2、电子元器件和组装；3、电子元器件、电子器件、电子仪器、仪表的设计、生产和销售。公司未来的主营业务将围绕高精密度、高难度FPC的研发和制造展开，提升产品的技术附加值，提高在FPC行业中的竞争地位。 公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子、军工电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。公司自成立以来一直专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过近20年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。 公司坚持以市场化为导向，积极采取自主研发、产学研合作开发等方式，持续对产品性能、生产流程等提供技术升级助力。公司质量控制体系完备，已通过ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车质量管理体系、IEQC080000（RoHS）有害物质管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系等认证。 公司秉承“诚信、卓越、合作、发展”的经营理念，以客户为中心，以良好的品质、合理的价格、优质的服务为根本，以不断超越自我为目标，为客户提供优质产品。

专业从事FPC研发、设计、制造和销售

李强

董事长
李强

董事
陈素真,丁澄,李震,宋钦

独立董事
吴俊龙,何为,李昊

hxdzstock@hon-flex.com

總股本：488,410,056

A股總股本：488,410,056

流通A股：463,352,112

限售A股：25,057,944

其他股本：0

B股：0

H股：0

更新日期：31/12/2023

每股收益(人民幣)*：-0.890元

每股派息(人民幣)*：--元

每股淨資產(人民幣)*：2.606元

市值(人民幣)：68.622億