制造业
南通富士通微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
集成电路的封装测试业务。
石磊
董事长
石磊
名誉董事长
石明达
副董事长
石明达
董事
夏鑫,石明达,杨柳,杨卓
独立董事
沈小燕,时龙兴,王建文
股東名稱:南通华达微电子集团股份有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:19.90%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:国家集成电路产业投资基金股份有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:11.26%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:苏州园丰资本管理有限公司-苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)
股東性質:流通A股
持股比例:3.82%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:香港中央结算有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:3.76%
持股量日期:31/03/2024
股東名稱:招商银行股份有限公司-兴全合润混合型证券投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:2.04%
持股量日期:31/03/2024
總股本:1,516,825,349
A股總股本:1,516,825,349
流通A股:1,516,659,209
限售A股:166,140
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:31/12/2023
每股收益(人民幣)*:0.110元
每股派息(人民幣)*:0.012元
每股淨資產(人民幣)*:9.175元
市值(人民幣):360.358億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
報價延遲最少15分鐘,資料更新時間為 16/07/2024 16:30