制造业
南通富士通微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补国内空白。
集成电路的封装测试业务。
石磊
董事长
石磊
名誉董事长
石明达
副董事长
石明达
董事
夏鑫,石明达,杨柳,杨卓
独立董事
沈小燕,时龙兴,王建文
股東名稱：南通华达微电子集团股份有限公司
股東性質：流通A股
持股比例：19.90%
持股量日期：30/09/2024
股東名稱：国家集成电路产业投资基金股份有限公司
股東性質：流通A股
持股比例：11.26%
持股量日期：30/09/2024
股東名稱：苏州园丰资本管理有限公司－苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）
股東性質：流通A股
持股比例：3.36%
持股量日期：30/09/2024
股東名稱：香港中央结算有限公司
股東性質：流通A股
持股比例：2.14%
持股量日期：30/09/2024
股東名稱：中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
股東性質：流通A股
持股比例：1.65%
持股量日期：30/09/2024
總股本：1,517,596,912
A股總股本：1,517,596,912
流通A股：1,517,423,272
限售A股：173,640
其他股本：0
B股：0
H股：0
更新日期：30/06/2024
每股收益(人民幣)*：0.110元
每股派息(人民幣)*：0.012元
每股淨資產(人民幣)*：9.175元
市值(人民幣)：439.901億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
報價延遲最少15分鐘，資料更新時間為 26/11/2024 16:30