【ＦＯＣＵＳ】遭美國連環狙擊的中國半導體產業，首１１月集成電路出口達創紀錄的１４４７億美元，其中最大功臣傳統晶片（又稱成熟節點），終引發拜登政府新的「大棒」－－３０１條款調查。加上本月初針對先進晶片的第三輪封殺措施，「小院高墻」範圍愈來愈廣、壁壘愈來愈高。　＊鞏固政治遺產，祭最嚴出口管制＊　　　親手炮製中美「晶片戰」的拜登政府面對卸任倒數２８天真的急了。一邊加班加點向科技公司劃撥《晶片法案》未用盡的資金，以免遭侵侵「截流」，另一邊變本加厲圍堵中國。而這一切，都離不開鞏固「晶片戰」政治遺產的私心。　　　自２０２２年８月簽署《晶片法案》，為美國晶片公司提供５２０億美元補貼和稅收抵免；到２０２２年１０月宣布全面限制向中國出售高端晶片（除非取得特別許可）；再到２０２３年１０月宣布升級版出口管制「堵漏」，華府可謂步步緊逼。　　　本月初（３日），拜登政府再祭出被稱為「最嚴格」的戰略性出口管制，將１３６家晶片產業鏈中企列入實體清單，並限制半導體製造設備、軟件工具對華出口。難怪荷蘭ＡＳＭＬ執行長Ｃｈｒｉｓｔｏｐｈｅ　Ｆｏｕｑｕｅｔ最新指，禁止ＥＵＶ（極紫外光機）出口，將令中國落後西方１０年或１５年。　＊憂供應鏈瓶頸，３０１調查傳統晶片＊　　　無所不用其極顯然未到終章。眼見佔全球半導體需求四分之三的傳統晶片（使用２８納米以上製程）市場正被中國重塑－－產量佔比逾三成、價格便宜三五成，美國貿易代表戴琪周一（２３日）宣布，就中國產傳統晶片啟動基於《貿易法》３０１條款的調查，以保護美國本土製造商，及提高關鍵供應鏈的彈性。　　　傳統晶片被廣泛用於汽車、航空、家電、能源、醫療等領域，美國商務部警告，中國到２０３０年或主導傳統晶片供應鏈，而這可能侵蝕美國的工業基礎，製造供應鏈瓶頸和潛在的網路威脅。　　　不過，限制中國傳統晶片，並不意味即時提升美國本土公司的競爭力。以德州儀器（ＴＩ）位於德州、猶他州的兩座３００毫米晶片廠為例，預計最早要待２０２５年、２０２６年才能投產。　＊高墻愈高小院愈廣，邊際效益減＊　　　種種封殺極大阻礙中國先進半導體的技術進步，但從華為從零開始構建鴻蒙（ＨａｒｍｏｎｙＯＳ）系統，到上海微電子裝備公司提交ＥＵＶ裝置專利；從華為、壁仞科技、燧原科技、摩爾線程等志在填補國產ＧＰＵ空白，到國產ＡＩ機器人訪問量節節攀升，其中月之暗面ＫＩＭＩ單月訪問量達３３００萬次……都印證雷蒙多所言，限制敏感技術落入中國只不過是「減速帶」，試圖阻礙中國發展是徒勞（ｆｏｏｌ’ｓ　ｅｒｒａｎｄ）。　　　此外，「技術制華」恐損及美國企業的研發投入，增加美國消費者成本，「小院高墻」範圍愈來愈廣、壁壘愈來愈高，但邊際效益卻遞減，最終恐適得其反。

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