《經濟通通訊社５日專訊》據外媒《Ｔｏｍ＇ｓ　Ｈａｒｄｗａｒｅ》報道，內地存儲器製造公司長鑫存儲開始採購製造ＨＢＭ２記憶體，若消息屬實，比預期時間早約兩年，惟目前尚未確定其良率。據報長鑫存儲已向美國和日本供應商訂購設備，美國公司應材和科林研發都獲得出口許可。　　ＨＢＭ２記憶體是生產先進ＡＩ和ＨＰＣ處理器的關鍵技術，華為旗下昇騰９１０　ＡＩ晶片系列使用的就是ＨＢＭ２。目前長鑫存儲ＤＲＡＭ記憶體技術仍落後美光、三星和ＳＫ海力士，這些技術領先的海外廠商已經開始量產ＨＢＭ３及ＨＢＭ３Ｅ，準備幾年內推進至ＨＢＭ４。　　《彭博》上周表示，美國可能會動用「外國直接產品規則」（ＦＤＰＲ），阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內存（ＨＢＭ）晶片，還計劃降低先進ＤＲＡＭ晶片適用管制的門檻，劍指長鑫存儲。（ｅｙ）

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