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10/07/2024 15:45

香港信保局全年溢利2﹒54億元,保險收入達2﹒73億元

  《經濟通通訊社10日專訊》香港信保局發表2023至24年度年報,在2023至24年的財政年度,信保局錄得保險收入2﹒73億元及溢利2﹒535億元,受保業務總額為1271﹒6億元,較上年度增加145﹒83億元。  香港信保局三大受保市場為中國內地(佔受保業務總額29﹒3%)、美國(佔25﹒4%)及新加坡(佔6﹒5%)。受保產品方面,電子產品為最大受保產品類別,業務總額按年上升13﹒4%。紡織及成衣和電器則分別下跌5%,位列第二及第三。  香港信保局諮詢委員會主席吳宏斌表示,面對外圍環境的挑戰,信保局繼續通過不同措施為保戶,特別是中小企,提供所需的保障,並協助他們開拓東盟及一帶一路沿線國家等新興市場。隨著今年1月,信保局的法定最高負責額由550億元獲提升至800億元,其承保能力有所增加,該局將繼續制訂合適的措施以支持出口貿易。  香港信保局總監趙民忠表示,該局受保業務維持穩健增長,所承擔的信用額度達自1966年成立以來的最高水平。一如過去數年,將繼續保持警惕,積極監察全球和地區經濟的趨勢與發展,適時支援香港出口商,幫助他們把握中國內地、東盟和其他新興市場的機遇。(bn)
05/08/2024 16:11

《中國要聞》長鑫存儲據報生產HBM2記憶體,傳美國制裁腳步近

  《經濟通通訊社5日專訊》據外媒《Tom's Hardware》報道,內地存儲器製造公司長鑫存儲開始採購製造HBM2記憶體,若消息屬實,比預期時間早約兩年,惟目前尚未確定其良率。據報長鑫存儲已向美國和日本供應商訂購設備,美國公司應材和科林研發都獲得出口許可。  HBM2記憶體是生產先進AI和HPC處理器的關鍵技術,華為旗下昇騰910 AI晶片系列使用的就是HBM2。目前長鑫存儲DRAM記憶體技術仍落後美光、三星和SK海力士,這些技術領先的海外廠商已經開始量產HBM3及HBM3E,準備幾年內推進至HBM4。  《彭博》上周表示,美國可能會動用「外國直接產品規則」(FDPR),阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內存(HBM)晶片,還計劃降低先進DRAM晶片適用管制的門檻,劍指長鑫存儲。(ey)
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