數碼新秩序

　　貴為全球電動車龍頭的特斯拉（Tesla），在中國、美國具有領先位置，但在歐洲卻未能獨領風騷。原因是近年歐洲傳統車廠紛紛推出電動車，使當地銷售的車款較多，分薄Tesla所佔的市場份額。歐洲車廠在本土市場穩住陣腳後，便開始積極部署進軍海外，當中以斯泰蘭蒂斯（Stellantis）的動作最為頻繁，近日更搶下了亞馬遜（Amazon）的電動貨車合約，令它成為市場焦點。到底這家成立剛滿一年的新生車廠是甚麼來頭？它又是否有足夠實力撼動Tesla全球霸業呢？

智能座艙引入亞馬遜AI技術

　　2021年1月，快意佳士拿（FCA）與標緻雪鐵龍（PSA）兩大汽車集團宣布合併，組成全新公司Stellantis，雙方各持股50％，總部設於荷蘭阿姆斯特丹。這家新生車廠旗下擁有吉普（Jeep）、快意（Fiat）、佳士拿（Chrysler）、標緻（Peugeot）、雪鐵龍（Citroën）等 14 個汽車品牌，被譽為全球第四大傳統車廠，僅次於豐田（Toyota）、福士（Volkswagen）、日產雷諾三菱聯盟（Renault–Nissan–Mitsubishi Alliance）。

　　成立一年後，Stellantis在CES 2022消費電子展上放出震撼彈：宣布與亞馬遜達成合作協議，Amazon將利用其AI技術為Stellantis的智能座艙系統（SmartCockpit）開發軟件，讓駕駛者和乘客可享有個性化操作體驗；斯泰蘭蒂斯又會使用亞馬遜AWS雲端服務，為其電動車提供所需的車聯網和雲端運算能力。

Stellantis智能座艙系統包括數碼儀表板、大尺寸中控屏幕、副駕駛座屏幕、中控台下方可操作冷暖空調等功能的獨立屏幕，以及雙前座後方各有一台後座乘客專屬屏幕，讓駕駛者與乘客均可進行個性化操作。（圖片來源：Stellantis官網）

　　未來，Stellantis更會導入Amazon智慧語音技術 Alexa，實現語音操控、導航、維修、網購及電子支付功能，令該公司在軟件開發上縮小與Tesla的差距。預計這款智慧汽車系統將於2024年推出。

搶下Amazon電動貨車合約

　　同時，Amazon又會為其電商物流車隊引入Stellantis電動貨車Ram ProMaster，成為這款新車的首個商業客戶；雙方沒有公布購買金額與車輛數量，惟外界推估每年可能採購約千輛。預計Ram ProMaster將於2023年面世。

亞馬遜已簽下Stellantis純電動版Ram ProMaster的採購合約，成為此款電動貨車的首個商業客戶。（圖片來源：RamTrucks官網）

　　這項合作消息甫出，除讓Stellantis股價上漲外，更使素有「特斯拉殺手」之稱的電動車初創Rivian股價大跌。這家初創之所以成為市場新寵，主要原因是亞馬遜持有其20%股權，並下單購買10萬輛電動貨車，但如今Stellantis車型亦成為亞馬遜的採購目標，意味著Rivian已失去Amazon電動車供應鏈的獨佔地位了。

　　CES 2022展會上，Stellantis旗下Chrysler品牌亦發表了一款具自動駕駛功能的概念電動房車「Chrysler Airflow」，並宣布品牌將於2025年推出首款電動車型，更會在2028年前全面改賣電動車。另一品牌Jeep的首款純電動車預計於2023年上半年推出，到2025年更會有7成新車是電動化。至於Ram品牌，則會於2024年推出電動農夫車（Pickup Truck）。由此可見，Stellantis正朝向多元化的產品布局。

CES 2022展會上，Stellantis也有展示Citroën Ami微型電動車。這輛長2.41米的小車預計在2022年春天正式在英國上路。（圖片來源：Stellantis官網）

Chrysler Airflow Concept建構在Stellantis STLA電動車平台上，前、後軸各配置一台電動馬達，每台馬達擁有200匹馬力，並配備Level 3自動駕駛系統。（圖片來源：Stellantis官網）

Stellantis旗下Jeep品牌要到2023年上半年才會推出純電動車型，現時市售的最新型號Jeep Wrangler 4xe只是插電混合動力車。（圖片來源：Stellantis官網）

結盟鴻海確保車用晶片供應

　　跟Amazon合作之前，Stellantis早已與電子製造大廠鴻海科技集團（Foxconn）結盟，以壯大其電動車開發實力。2021年5月，Stellantis與鴻海合資共組新公司Mobile Drive，雙方各持股50％，希望結合前者的車輛設計和生產技術，以及後者的電子產品製作經驗和軟硬件整合能力，共同開發智慧座艙解決方案。

　　受到車用晶片荒的衝擊，全球車廠被迫減產，Stellantis在2021年就因此而減產逾140萬輛。該公司執行長卡洛斯·塔瓦雷斯（Carlos Tavares）直言，在車用晶片短缺的危機下，車用零件商未能確保零件供應，使到雙方關係出現裂痕。

Stellantis執行長卡洛斯·塔瓦雷斯表示，鴻海將為他們設計4款車用晶片系列，以確保日後車用半導體的供應。（圖片來源：Stellantis官網）

　　由是之故，Stellantis決定跨過車用零件商，直接跟鴻海在半導體領域上合作。2021年12月，斯泰蘭蒂斯宣布鴻海將為該公司設計一系列車用晶片，以滿足其8成的車用半導體需求。雙方的合作象徵著汽車產業的遊戲規則已開始改變——生產模式從「垂直整合」蛻變成「水平分工」。

從垂直整合蛻變成水平分工

　　一直以來，汽車產業都採用「垂直整合」生產模式，從產品研發、設計和製造，全由車廠一手包辦。不過，電動車生產邏輯與燃油車截然不同，有人更將電動車比喻為「裝上四個車輪的電腦」，故此電子製造業的「水平分工」模式也適用於電動車產業。

　　所謂「水平分工」，意指不同企業利用各自優勢，針對技術開發、產品設計和組裝工序等展開合作的生產模式。相比起單一企業獨自承擔的「垂直整合」模式，「水平分工」能夠有效降低設備投資的負擔與業務風險。以iPhone生產為例，蘋果公司（Apple）只專注產品設計和營銷，手機晶片委託台積電代工製造，手機零件則外包給鴻海代工組裝。

　　事實上，一輛燃油車的零件數量高達 30,000件，惟電動車只及其一半或以下，故此後者的生產流程比前者簡單得多，更容易把工序分拆給不同公司進行代工。如此一來，車廠可以不必從頭建立電動車生產線，這樣既有助於降低投資負擔，又可專注於技術研發，改進電動車性能，提升產品競爭力。

投資300億歐元加速電動化

　　Stellantis早前宣布，在2025年前將投資逾300億歐元（約2,666億港元），開發新的電動車架構平台、興建電池工廠，並投資原料與新技術。該公司全新電動車平台稱為「STLA」，劃分為４個級別，可共享3種不同的電池驅動模組，更能夠實現前驅、後驅、全驅及4xe插電混合動力等多種驅動形式，預計日後基於每個平台能夠年產逾200萬輛新車。

Stellantis全新電動車平台稱為「STLA」，可用於製造車身長度為4.57至5.18公尺、車身寬度為1.83到2.29公尺的車輛。（圖片來源：Stellantis官網）

Stellantis STLA電動車平台分為4個級別，包括：為小型車型而設的STLA Small平台、對應緊湊車型的STLA Medium、適合大尺寸車型的STLA Large、以及可用於生產農夫車與休旅車型的STLA Frame。（圖片來源：Stellantis官網）

　　此外，Stellantis又與石油巨頭TotalEnergies結盟，2023年與2025年分別在法國、德國攜手生產電池，再加上北美合作夥伴，全球將會有5家電池工廠，預計2030年總產能將達到260 GWh（吉瓦時，即100萬千瓦時）。2021年11月，該公司宣布與德國車廠丹拿（Daimler）合作，共同投資固態電池初創Factorial。

　　斯泰蘭蒂斯預計，2024年其電池成本可望下調40%，2030年再壓低20%，並計劃在 2026 年推出固態電池。彭博（Bloomberg）推估，2024年Stellantis電池每千瓦時成本大概為82美元（約640港元），比同年預估業界水平低10%左右。

成本控制與銷量獲初步成果

　　目前Stellantis在電動化策略上已取得初步成果。該公司的前身快意佳士拿，自2019年起已向特斯拉支付24億美元（約187.2億港元）購買碳排放額度，以符合歐洲監管法規。但斯泰蘭蒂斯於2021年5月宣布，單靠自身技術已能符合歐洲碳排放規例，無需再向Tesla購入碳權，即是每年可以省下十多億美元。

 　根據研調機構Canalys的數據，Stellantis已打進全球電動車四強之列。2021年上半年全球電動車銷量達到260萬輛，特斯拉佔去15%份額，穩居龍頭地位；福士緊隨其後，市佔率為13%；以廉價微電動車「宏光MINI EV」崛起的上汽通用五菱，市場份額攀升至11%，進佔第三；斯泰蘭蒂斯與寶馬（BMW）的市佔率均為6%，雙雙排名第四。

　　儘管如此，Stellantis仍要面對不少問題。該公司在2030年前的歐洲產品組合中，仍會包含插電式混合動力車型，並非完全電動化，估計當中純電動車只佔55%，插電混合動力車佔15%，餘下30%則是燃油車。如此一來，斯泰蘭蒂斯未必可以在電動車發展最快的歐洲市場佔據主導地位。

　　甚受美國駕駛者歡迎的農夫車，Tesla、Rivian、福特汽車（Ford Motor）、通用汽車（General Motors）等將於2023年前大舉發售相關電動車型，但Stellantis旗下Ram品牌要到2024年始有電動農夫車應市，這無異於放任對手搶佔市場份額。由此視之，斯泰蘭蒂斯還是要進一步加快電動化腳步，否則的話，便有機會陷入被前後夾攻的窘境：前遭特斯拉碾壓，後被福特與通用追趕。

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　　在生成式AI世代下，最搶手的硬件產品是輝達（NVIDIA）出品的圖像處理器（GPU），在全球AI加速器的市佔率高達80％至95％，讓該公司躍居為AI晶片龍頭。AMD、Intel兩大處理器生產商拼命追趕輝達，但卻難見其尾燈，於是聯同微軟、Google、Meta等合共8大科技巨頭，組建AI技術聯盟「Ultra Accelerator Link」，試圖與之抗衡。究竟這個巨大聯盟能否動搖NVIDIA的AI霸業呢？

排除NVIDIA的AI產業聯盟

　　2024年4月，微軟（Microsoft）、Meta、超微（AMD）、博通（Broadcom）宣布結盟，成建立一個新的AI產業小組「Ultra Accelerator Link」（UALink），以開發GPU連結技術的新標準。5月，UALink建立一個名為「UALink Promoter Group」的推廣小組，同時再有新成員加入，包括： Google、英特爾（Intel）、思科（Cisco）、惠普（HP）。但有趣的是，這個AI產業小組始終將AI晶片龍頭NVIDIA排除在外。

　　國際市調機構Gartner評估，2024年用於AI伺服器中的GPU市場可望達到210億美元（約1,638億港元），及至2028年將攀升至330億美元（約2,574億港元），但預計當中80%至95%的份額都會由NVIDIA獨佔。微軟、Google、Meta已購入數十億美元的NVIDIA硬件，用於自身的AI模型與雲端運算平台，但如今顯然想減少對AI晶片龍頭的過度依賴，於是決定採取合縱策略，聯合不同廠商抗衡輝達，形成8大科技巨頭圍攻輝達之勢。

GPU互連技術壁壘相對較低

　　事實上，NVIDIA之所以能建立有如堡壘般穩固的AI霸業，全賴有多重護城河在背後支撐。除廣為人知的GPU硬件設計和《CUDA》開發軟件平台外，輝達還有第三條護城河——GPU高速互連技術「NVLink」。相比起GPU和《CUDA》，GPU與GPU之間高速連接的技術壁壘相對較低，加上相關產業變革正處於起步階段，故此成為８大巨頭突破NVIDIA堡壘的最佳切入點。

　　2024年3月，NVIDIA執行長黃仁勳在GTC大會上發表的最矚目產品，當然是新一代Blackwell架構GPU，惟第五代NVLink也非常重要。它的雙向總理論頻寬從900GB/s倍增至1.8TB/s，足以讓由36組GB200（一顆Grace CPU+兩顆B200 GPU）組成的GB200 NVL72伺服器，把72顆GPU當成單一巨大GPU執行運算，令AI模型的訓練速度增加4倍，推論速度更提高30倍。

今年第三季推出UALink 1.0

　　衝著NVLink而來的全新互聯技術UALink，能夠提供精準而高速的低延遲通訊，不但可以讓單一伺服器內連接1,024顆GPU，而且容許GPU附加的記憶體之間進行直接載入和儲存；藉著為GPU之間的溝通建立一個通用協定，使GPU到GPU能夠更有效地進行通訊，讓AI業者可以更輕鬆地整合AI系統，並提高數據中心部署的靈活性與可擴展性。

　　UALink小組計劃在2024年第三季成立一個「UALink聯盟」（UALink Consortium），以監督UALink標準的開發進程。有別於NVLink只限運作於NVIDIA GPU之上，UALink屬於開放標準，規格細節公開，讓不同廠商自由讀取、使用、實作，沒有任何限制或授權問題。UALink 1.0版本將會同一時間推出，更高頻寬的後繼版本UALink 1.1則會在同年第四季推出。至於UALink的第一批產品，預估在「未來幾年」便會上市。

Cerebras研發AI專用晶片

　　在Computex 2024的主題演講上，AMD執行長蘇姿丰讚揚UALink開放標準協定，強調標準開放方能促進AI產業創新，與NVIDIA叫戰的意味甚濃。面對著UALink聯盟的進逼，黃仁勳顯得毫不畏懼。他老神在在地表示，該公司在7年前已著手研發NVLink，如今人們才開始意識到它的重要性：「我們的NVLink已經開發到第五代，而UALink只剛起步，等UALink第一代推出，NVLink可能到第七、八代了。」

蘇姿丰認為，以乙太網絡技術為基礎的UALink，才是擴大GPU運算規模的最佳解決之道。（圖片來源：翻攝AMD官片YouTube影片）

NVIDIA執行長黃仁勳表示，NVLink能以令人難以置信的速度，連接起AI伺服器內的GPU，形成一個巨大的GPU來執行運算。（圖片來源：NVIDIA官網）

黃仁勳指出，在NVLink架構下，可以將8台GB200 NVL72伺服器合組成「DGX SuperPOD」，把576顆B200 GPU當作是一顆超巨大GPU，提供11.5exaFLOPS的超級運算力。（圖片來源：NVIDIA官網）

　　除科技巨頭外，市場上也有不乏要挑戰NVIDIA的初創公司。創立於2015年的美國加州初創Cerebras，埋首於研發比GPU更適用於訓練AI模型的晶圓級晶片（WSE），被視為輝達最強挑戰者之一。踏入2024年，該公司已推出一款5奈米製程的WSE-3晶片，並開始跟戴爾（Dell）合作。Cerebras亦仿傚NVIDIA，推出自家AI開發軟件，可以搭配WSE晶片使用，惟功能暫時仍遠遜於《CUDA》。

群雄並起爭奪10%市場份額

　　雖然NVIDIA幾近獨佔了整個AI晶片市場，又擁有多重護城河構成的無敵競爭優勢，惟市場對尋求輝達替代方案仍是興趣滿滿。創投公司Thomvest Ventures董事總經理烏梅什·帕德瓦爾（Umesh Padval）直言：「客戶喜歡看到市場領導者，但也期待有更多供貨來源以供選擇。」

　　作為Cerebras 投資者之一的創投公司Eclipse Ventures認為，AI晶片市場規模日趨龐大，Cerebras等初創只要從NVIDIA手上搶到10%的市場份額，已是獲利甚豐；但要留意的是，AMD與Intel也同樣瞄準這10%份額。由是觀之，未來AI晶片市場競爭格局可能會是：各大小企業拼命爭奪這塊10%的小片蛋糕；至於90%的大片蛋糕，則會被NVIDIA牢牢握在手中，短時間內仍未看到有誰可動其分毫！

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