《經濟通通訊社8日專訊》據《彭博》引述知情人士指出,華為和中芯國際(00981)
(滬:688981)使用美國技術,於2023年在中國生產一款先進芯片。
報道指,中芯國際去年使用了美國應用材料(Applied Materials
Inc)和科林研發(Lam Research)的技術,為華為開發出一款先進的7納米芯
片,而中芯國際是在美國2022年10月禁止向中國銷售此類產品之前獲得美國機器。
《路透》此前曾報道指,在中芯國際為華為Mate 60 Pro手機生產先進芯片之後
,拜登政府擴大對中芯國際施壓,切斷其最先進工廠中芯南方(SMIC South)從美國
進口更多產品的機會。(sl)
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