按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品，包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等 產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件，包括功率分立半導體器件、光電、ＩＣ及傳感器等 。 － 集團亦提供微機電系統（ＭＥＭＳ）及傳感器封裝，其為一個完整的操作程序，主要將各種電子及機械部件結 構於一個外殼中，保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響，並促進電氣連接及散熱。 － 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。 － 於２０２４年５月，集團於中國東莞設有兩個生產廠房，總建築面積合共１７﹐０８９平方米。 | ||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額下跌１６﹒４％至７９６１萬元，業績轉盈為虧，錄得股東應佔虧 損９４６萬元。期內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少２５﹒８％至２７９４萬元，毛利率下降４﹒４個百分點至３５﹒１％； （二）後段半導體傳輸介質：營業額下跌１６％至７４０７萬元，佔總營業額９３％，分部溢利下降 ４２﹒６％至１０４２萬元； （三）ＭＥＭＳ及傳感器封裝：營業額減少２１﹒８％至５５４萬元，分部溢利下跌３６％至１８３萬元； （四）按地區劃分，來自東南亞、中國內地及台灣之營業額分別下降２７﹒４％、８﹒３％及１１﹒８％，至 ２６００萬元、２３０６萬元及１６０１萬元，分佔總營業額３２﹒７％、２９％及２０﹒１％；來自 香港、韓國及日本之營業額則增長１１﹒６％至９２０萬元，佔總營業額１１﹒５％； （五）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為３３６０萬元，銀行借款為５４２１萬元，另有 租賃負債１９２５萬元，流動比率為１﹒３倍（２０２３年１２月３１日：１﹒１倍），資產負債比率 為６０％（２０２３年１２月３１日：８０％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年５月，集團業務發展策略概述如下： （一）計劃升級集團於中國的生產設施，以促進自動化及增加托盤及托盤相關產品的生產能力，並擬將製造業 務擴展至菲律賓，以把握東南亞市場載帶的增長； （二）加強銷售及市場推廣工作，以進一步提高客戶忠誠度、聲譽及市場認可度，包括計劃於美國波士頓、中 國的成都及深圳設立新的銷售點； （三）計劃購買ＥＲＰ系統以整合香港及中國內地的辦公室，並升級相關硬件、軟件、網絡及服務器，改善集 團的營運效率； （四）進一步加強研發能力，以擴大集團的產品供應、原材料及生產技術，包括計劃研究及開發用於半導體晶 圓級封裝及醫療行業的載帶，以及錘計及環境保護的可生物降解載帶材料、並增聘具有豐富經驗的研發 人員，以及透過購買芯片貼裝機及自動化光學檢測系統提升於ＭＥＭＳ及傳感器封裝方面的產品及技術 開發能力。 － ２０２４年６月，集團發售新股上市，估計集資淨額３１３５萬元，擬用作以下用途： （一）約２４５２萬元（佔７８﹒２％）用於提高產能及生產力； （二）約１９４萬元（佔６﹒２％）用於加強在全球市場（包括中國市場）的銷售及市場推廣工作； （三）約１３２萬元（佔４﹒２％）用於購買ＥＲＰ系統及升級信息系統； （四）約９７萬元（佔３﹒１％）用於加強研發及材料工程的能力； （五）約２６０萬元（佔８﹒３％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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