《Ａ股焦點》半導體板塊活躍，今年全球封測市場規模同比料增5%

　　《經濟通通訊社19日專訊》半導體早盤活躍，康強電子(深:002119)漲停，希荻微(滬:688173)升超9%，國芯科技(滬:688262)彈逾8%，大港股份(深:002077)、安路科技(滬:688107)、杰華特(滬:688141)紛紛升逾4%。

　　消息面上，在第二十一屆中國國際半導體博覽會上，中國半導體行業協會封裝分會副秘書長徐冬梅引述Yole數據表示，預計今年全球封測市場規模達到899億美元，同比增長5%；2026年全球封測市場規模將有望達961億美元，先進封裝市場規模將達522億美元，佔比提高至54%。(ry)