知情人士透露，蘋果正與博通合作開發該公司首款專門為人工智能設計的內部服務器晶片。這種內部名為Baltra的晶片可能會在2026年之前準備好大規模生產。

　　知情人士指出，新的人工智能晶片可用於推理及處理新數據，然後將數據交給大型語言模型來產生輸出。該晶片將由台積電代工生產，可能採用其3納米工藝。

　　蘋果行政總裁庫克此前曾表示，蘋果在人工智能領域擁有一些競爭對手不具備的優勢，這些優勢將使蘋果在新時代脫穎而出。

　　周三(11日)，蘋果繼續推出AI功能。公司發布最新版本的iOS、macOS和iPadOS，全部都包括一些與人工智能相關的功能，包括將ChatGPT整合到Siri中。
《經濟通通訊社12日專訊》

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