01/08/2024 10:29
【大國博弈】美擬限制中國企業取得HBM晶片,劍指長鑫存儲
《經濟通通訊社1日專訊》有報道指拜登政府計劃動用「外國直接產品規則」(FDPR)
加強封鎖中國發展半導體技術,《彭博》表示,美國封鎖的最新目標是中國領先記憶晶片製造商
長鑫存儲。報道指,美國可能會通過FDPR,阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內
存(HBM)晶片,還計劃降低先進DRAM晶片適用管制的門檻。
長鑫存儲現在有能力生產HBM2,並於2016年首次將其商業化。
全球HBM市場最大三家供應商為美光科技、SK海力士和三星電子,其中SK海力士和三
星電子都是南韓企業,不過這兩家企業都依賴益華電腦(Cadence Design
Systems)、應用材料等美國企業的晶片設計軟件和設備,所以適用於FDPR。
至於美光則基本不會受到新規影響,因為在2023年中國已經禁止美光記憶晶片用於中國
關鍵基礎設施。
美國商務部表示,正在繼續評估不斷變化的威脅環境,將在必要時更新出口管制措施以保護
美國的國家安全和科技生態系統,美國仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作。(ey)
加強封鎖中國發展半導體技術,《彭博》表示,美國封鎖的最新目標是中國領先記憶晶片製造商
長鑫存儲。報道指,美國可能會通過FDPR,阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內
存(HBM)晶片,還計劃降低先進DRAM晶片適用管制的門檻。
長鑫存儲現在有能力生產HBM2,並於2016年首次將其商業化。
全球HBM市場最大三家供應商為美光科技、SK海力士和三星電子,其中SK海力士和三
星電子都是南韓企業,不過這兩家企業都依賴益華電腦(Cadence Design
Systems)、應用材料等美國企業的晶片設計軟件和設備,所以適用於FDPR。
至於美光則基本不會受到新規影響,因為在2023年中國已經禁止美光記憶晶片用於中國
關鍵基礎設施。
美國商務部表示,正在繼續評估不斷變化的威脅環境,將在必要時更新出口管制措施以保護
美國的國家安全和科技生態系統,美國仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作。(ey)
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