《經濟通通訊社８日專訊》據《路透》報道，台灣駐美代表俞大㵢周三批評，北京一直試圖
通過「欺騙」和「竊取」的方式追趕台灣的晶片技術，儘管投入了巨額資金，但仍未取得成功。
俞大㵢並質疑，在美國努力遏制中國發展先進技術的背景下，中國晶片製造商能否最早在今年生
產出可行的下一代智能手機處理器。　　
　　報道引述中國駐美國大使館劉鵬宇發言人駁斥，這種說法「沒有常識」，而且用心不良。劉
鵬宇強調，中國的科技成就從來不是通過「欺騙」和「竊取」取得的。中國的發展始終建立在自
身實力之上，「我們有信心繼續加強尋求中國自力更生和技術創新的能力」。
　　英國《金融時報》近日引述消息人士指，中芯國際（００９８１）（滬：６８８９８１）最
快今年生產下一代智能手機處理器。報道指，中芯國際已於上海組裝新的半導體生產線，計劃利
用現有的美國和荷蘭製設備，為華為旗下海思半導體（ＨｉＳｉｌｉｃｏｎ）所設計的麒麟系列
晶片代工，生產更微小的５納米製程晶片，用於華為最新的高端智能手機。（ｓｌ）（ｚｚ）

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