制造业
华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。 主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。
半导体集成电路的封装与测试。
肖胜利
董事长
肖胜利
董事
张玉明1,杨柳,肖智轶,崔卫兵,刘建军
独立董事
石瑛,吕伟,于燮康
股東名稱:天水华天电子集团股份有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:22.59%
持股量日期:30/06/2024
股東名稱:华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:3.21%
持股量日期:30/06/2024
股東名稱:香港中央结算有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:2.05%
持股量日期:30/06/2024
股東名稱:中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金
股東性質:流通A股
持股比例:1.78%
持股量日期:30/06/2024
股東名稱:广东恒阔投资管理有限公司
股東性質:流通A股
持股比例:1.13%
持股量日期:30/06/2024
總股本:3,204,484,648
A股總股本:3,204,484,648
流通A股:3,203,739,793
限售A股:744,855
其他股本:0
B股:0
H股:0
更新日期:30/06/2024
每股收益(人民幣)*:0.071元
每股派息(人民幣)*:0.022元
每股淨資產(人民幣)*:4.946元
市值(人民幣):271.998億
備註︰
*未調整數據
只提供簡體內容
報價延遲最少15分鐘,資料更新時間為 27/09/2024 16:30