《經濟通通訊社２９日專訊》據《彭博社》２８日引述知情人士消息稱，拜登政府正考慮進一步限制向中國出售半導體設備和人工智能內存芯片，這些措施最早可能會在下周公布。美國《連線》雜誌亦稱，拜登政府預計在下周一（１２月２日）宣布最新措施。　　　知情人士表示，新規的具體內容和發布時間已經過多次調整，在發布之前可能都會發生變化。最新提案與先前草案有幾個關鍵差異，首先是美國曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少６家供應商，但目前計劃僅將部分供應商列入清單。報道特別提到，嘗試開發ＡＩ內存芯片技術的長鑫存儲並不在清單之內。最新版本的管制措施可能也將高帶寬內存（ＨＢＭ）芯片列管。知情人士透露，三星電子、ＳＫ海力士以及美光科技都會受到新措施的影響。　　　《彭博》指出，美國芯片設備製造商強力遊說多少發揮了效果，他們數月來一直反對美國單方面對中國供應商實施管制。他們宣稱制裁會讓美國業者在國際競爭中處於不利地位，像東京威力科創和ＡＳＭＬ都只受到日荷政府部分限制。（ｒｙ）

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