《經濟通通訊社25日專訊》外電引述消息表示,小米(01810)正與貸款人就用於再
融資的5年期10億美元(約78億港元)子彈貸款(Bullet Loan)進行洽談。
該貸款由定期貸款和循環貸款組成。小米在與貸款人進行初期商討,綜合利率為100個基
點區域的低端至中端。
小米2018年8月取得貸款人的同意,將已有的3年期10億美元2020年到期的貸款
息差下調60個基點,從L+215個基點降至L+155個基點。(bi)
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