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603005 晶方科技
即時 按盤價 不變-- -- (--)
行業 制造业
集團簡介 2005年6月,苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.(位于PaloAlto,加州)将持续专注于技术创新。 近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。 晶方科技全球员工将近2000人,工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
主營業務 集成电路的封装测试业务
法人代表 王蔚
公司高管
董事长:王蔚
董事:张斌,刘文浩,Vage Oganesian
独立董事:鞠伟宏,钱跃竑,刘海燕
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
中新苏州工业园区创业投资有限公司流通A股17.75%28/02/2024
香港中央结算有限公司流通A股1.31%28/02/2024
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券?投资基金流通A股1.24%28/02/2024
上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金流通A股0.75%28/02/2024
孙小明流通A股0.62%28/02/2024
董事會秘書 段佳国
法律顧問 北京观韬中茂律师事务所
會計師事務所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 0512-67730001-113;0512-67730001-167
公司傳真 0512-67730808
公司網址 http://www.wlcsp.com
電子郵件 info@wlcsp.com
公司地址
注冊: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
辦公: 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
上市日期 10/02/2014
股本
總股本: 652,615,226
A股總股本: 652,615,226
流通A股: 652,171,706
限售A股: 443,520
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:07/09/2023
財務數據
每股收益(人民幣)* 0.350元
每股派息(人民幣)* 0.070元
每股淨資產(人民幣)* 6.102元
市值(人民幣) 116.413億
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備註: *未調整數據
只提供簡體內容
  即時報價更新時間為 29/03/2024 08:34
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